美国正投入大资金以减少对亚洲芯片封装产业的依赖

      美国商务部最近宣布了一项30亿美元的计划，旨在刺激国内芯片封装行业的发展。这项计划名为“国家先进芯片封装制造计划”，是2022年美国芯片和科学法案的一部分，旨在重振美国半导体生产。

      芯片封装是半导体供应链中的关键环节，涉及手机、汽车等商业产品以及军事应用的单个芯片的组装。在这个领域，美国目前的能力相对较弱。据美国商务部副部长劳里·洛卡西奥称，美国的芯片封装能力仅占世界的3%，而中国的芯片封装能力预计将占世界的38%。

      洛卡西奥表示，美国的目标是到2030年成为先进芯片封装的全球领导者。为了实现这一目标，该计划将分几个阶段实施。首先，将发布第一个芯片封装资助机会，重点是材料和基板。随后的投资将集中在其他封装技术和更广泛的设计生态系统上。此外，该计划还包括建立一个先进的封装试验设施，旨在开发可用于美国生产和投资劳动力培训的封装技术。

      这一计划的宣布引起了业界的广泛关注。韩国芯片制造商SK海力士表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施。亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也宣布，该州正在与台湾半导体制造公司（TSMC）等行业领袖进行谈判，为其400亿美元的Phoenix项目增加封装能力。

      大凤凰城经济委员会首席执行官克里斯·卡马乔表示，亚利桑那州正在与多家全球包装公司、测试和质量保证公司进行“中期”谈判，但他拒绝透露哪些公司参与了谈判。随着美国商务部计划的推出，未来可能有更多公司加入这一领域。美国商务部的芯片封装计划还包括建立一个先进封装试点设施，旨在开发可用于美国生产的封装技术，并投资于劳动力培训。